PX30工业控制核心板
S&T PX30 CORE BOARD是基于瑞芯微PX30芯片所研发的核心板,其芯片搭载了四核 Cortex-A53 以及Mali-G31GPU等多种外设接口。核心板性能强大可靠,有效提高项目效率,可以根据不同需求设计其底板。
1.2 核心板特性
(1) 尺寸,即保证精悍的体积又保证足够的GPIO口,仅55mm*57mm;
(2) 使用RK809 PMU作为核心板主供电,保证工作稳定可靠;
(3) 支持多种厂家,多种容量的EMMC,默认使用三星16GB EMMC;
(4) 使用单通道LPDDR3设计,默认2GB容量;
(5) 支持电源休眠唤醒;
(6) 支持android8.1、linux、debain9、ubuntu等操作系统;
(7) 支持百兆有线以太网;
(8) 除最小系统所需引脚,如DDR、EMMC等,PX30其余管脚全部引出。
1.2.1 特性参数
系统配置 | |
CPU | PX30 |
主频 | 四核A35 1.3GHz |
内存 | 2GB LPDDR3 |
存储 | 16GB EMMC |
系统环境 | 默认android8.1 |
PX30系统配置表
接口参数 | |
显示接口 | 支持MIPI、LVDS、RGB接口 |
音频接口 | AC97/IIS接口,支持录放音 |
SD卡接口 | 1路SDIO |
EMMC接口 | 板载EMMC,管脚不引出 |
以太网接口 | 1路RMII |
USB HOST2.0接口 | 1路HOST2.0 |
UART接口 | 6路串口,支持带流控串口 |
PWM接口 | 8路PWM输出 |
IIC接口 | 4路IIC输出 |
SPI接口 | 2路SPI输出 |
ADC接口 | 3路ADC输出 |
Camera接口 | 1路CSI输入 |
OTG接口 | 1路OTG |
WIFI/BT | 1路SDIO |
核心板接口参数表
电气特性 | |
5V电源输入 | 5V/1A |
输出电压 | 1.8V、1.5V、3.3V、5V、2.8V |
工作温度 | -20~80度 |
储存温度 | -10~50度 |